Акции China Wafer Level CSP Co., Ltd.

Компания China Wafer Level CSP Co., Ltd. предоставляет технологии и процессы миниатюризации на уровне пластин для электронной промышленности. Она предлагает микросхемы датчиков изображения, биометрической идентификации и датчиков освещенности, а также медицинские электронные устройства и автомобильные датчики. Компания также предоставляет инфраструктурные решения, включая проектирование, тестирование и логистику; управление цепочкой проектирования; проектирование для производства; проектирование с учетом затрат; полное проектирование и проверку WL, выводных рамок, ламината и т. д.; электрические, тепловые и механические характеристики; услуги по быстрому изготовлению прототипов. Кроме того, компания предлагает услуги по сборке, такие как готовые решения для TSV, проводного соединения и флип-чипов; крупносерийное производство; отделку пластин и сборку 2/3D; соединение пластин с пластинами и матриц с пластинами; микросоединения; интегральные и SMT пассивы; а также услуги по тестированию надежности, включающие испытания на уровне упаковки и платы, надежность при ударе, адгезию под заливкой/EMC, испытания на падение и изгиб, прогнозирование надежности паяных соединений, лабораторию материалов и анализ отказов. Компания работает на потребительском, компьютерном, коммуникационном и медицинском рынках. Компания China Wafer Level CSP Co., Ltd. была основана в 2005 году, ее штаб-квартира находится в Сучжоу, Китай.