• Новости
  • Поиск по акциям
  • Small Caps
  • Портфели гуру
  • Review
  • Новости
  • Поиск по акциям
  • Small Caps
  • Портфели гуру
  • Review
  • Telegram
  • YouTube
  • Facebook
  • X (Twitter)
  • Instagram
  • LinkedIn
Акции·Китай·Промышленность·002618.SZ
Поделиться

Акции Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.

CN¥ 0Обновлено 23.03.2026

Рейтинг эмитента

Доходность

Слабая

Риск

Незначительный

Рекомендация

Продавать

CN¥ 0
Ключевые выводы

Фактор риска

Умеренный риск дефолта

Фактор доходности

Сильно переоценена

Данные доступны только для зарегистрированных пользователей
Данные доступны только для зарегистрированных пользователей
Зарегистрируйтесь и откройте бесплатный доступ к ключевым факторам риска и доходности, детальной оценке компании и прогнозам аналитиков по динамике ее стоимости
Зарегистрируйтесь, чтобы увидеть все факторы риска и доходности по эмитенту

Риски

  • Риск дефолта
    Данные доступны только для зарегистрированных пользователей
  • Волатильность
    Данные доступны только для зарегистрированных пользователей
  • Сложность продажи
    Данные доступны только для зарегистрированных пользователей
  • Стресс-тест
    Данные доступны только для зарегистрированных пользователей
  • Страновые риски
    Данные доступны только для зарегистрированных пользователей
  • Другие риски
    Данные доступны только для зарегистрированных пользователей
Зарегистрируйтесь, чтобы ознакомиться с ключевыми рисками

О компании

Компания Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd. занимается исследованиями, разработкой, производством и продажей гибких печатных плат и материалов для них, в основном на территории Китая. Компания предлагает одно- и двухсторонние подложки FCCL, используемые в ЖК-мониторах, ЖК-телевизорах, камерах, мобильных телефонах, нетбуках, электронных книгах, автомобилях и т. д.; гибкие подложки COF для инкапсуляции; микросхемы, установленные на гибких печатных платах, используемые в ЖК-телевизорах, смартфонах 3G и ноутбуках, а также другие продукты с ЖК-дисплеями; и гибкие печатные платы. Компания также поставляет термоотверждаемые клеи и микроадгезивные плёнки, используемые в процессе инкапсуляции. Компания была основана в 2001 году и находится в городе Шэньчжэнь, Китай. Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd. является дочерней компанией Shenzhen Danbang Investment Group Co., Ltd.

Оценка компании

Сильно переоценена
1/7

Как с исторической, так и с прогнозной точек зрения акции значительно переоценены по сравнению с аналогичными акциями. В частности, акция «дорогая» по P/E, переоценена по

Данные доступны только для зарегистрированных пользователей
Зарегистрируйтесь, чтобы изучить детальную оценку компании

Риски

  • Риск дефолта
    Данные доступны только для зарегистрированных пользователей
  • Волатильность
    Данные доступны только для зарегистрированных пользователей
  • Сложность продажи
    Данные доступны только для зарегистрированных пользователей
  • Стресс-тест
    Данные доступны только для зарегистрированных пользователей
  • Страновые риски
    Данные доступны только для зарегистрированных пользователей
  • Другие риски
    Данные доступны только для зарегистрированных пользователей
Зарегистрируйтесь, чтобы ознакомиться с ключевыми рисками

Главное

05.08.2026 15:00

IPO Attovia: стали доступны акции биотеха с поддержкой Goldman Sachs

05.08.2026 14:43

Axios узнал детали о сделке США и Ирана: она должна открыть Ормуз на 60 дней

05.08.2026 13:24

Акции AMD рухнули на 9% после решения Маска закупать для SpaceX только чипы Nvidia

05.08.2026 10:06

Триллион к 2030 году и лунные заводы: главные заявления Маска после отчета SpaceX

05.08.2026 12:31

«Стартап поневоле»: Compass может первой вывести психоделик в США. Что с ее акциями?

Покупать

Продавать

Ещё 0 компаний

Компания

  • О проекте
  • Авторы
  • Контакты
  • Правовая информация
  • Рассылка

Социальные сети

  • Telegram
  • YouTube
  • Facebook
  • X (Twitter)
  • Instagram
  • LinkedIn

Сервисы

  • Поиск по акциям
  • Портфели гуру
  • Telegram
  • YouTube
  • Facebook
  • X (Twitter)
  • Instagram
  • LinkedIn
Oninvest© 2026