Фактор риска
Высокая устойчивость к шокам
Фактор доходности
Переоценена
О компании
Компания Chipbond Technology Corporation вместе со своими дочерними предприятиями занимается исследованиями, разработкой, производством и продажей металлических, золотых и оловянно-свинцовых бампов, флип-чипов, а также ленточных и катушечных подложек для склеивания и упаковки на Тайване, в США и за рубежом. Компания предлагает услуги "под ключ", которые включают в себя производство бампингов, в том числе бампингов из золота, припоя и меди; услуги по нанесению перераспределительного слоя; услуги по обработке поверхности пластин, например, нанесение металлического и диэлектрического слоев с обратной стороны; услуги по шлифовке, нарезке кубиками, подбору и размещению пластин; услуги по упаковке и тестированию, включающие тестирование драйверных и недрайверных ИС, упаковку драйверных ИС и упаковку чипов на уровне пластин; услуги по окончательному контролю и анализу отказов; услуги по разработке и производству лотков для чипов. Компания также инвестирует, разрабатывает, производит и продает электронные компоненты; разрабатывает, производит, упаковывает, тестирует и продает интегральные схемы и материалы для полупроводников, а также предоставляет послепродажное обслуживание; поставляет полупроводниковые компоненты, услуги по упаковке и тестированию полупроводников, различную электронику и компьютеры, а также коммуникационные платы. Компания Chipbond Technology Corporation была основана в 1997 году, ее штаб-квартира находится в городе Хсинчу, Тайвань.
Оценка компании
Исходя из основных исторических и ожидаемых мультипликаторов, акции компании переоценены по сравнению с аналогичными компаниями. В частности, акция «дорогая» по P/E, нейт
Прогноз аналитиков
Средняя целевая цена 6147.TWO составляет 264, таким образом потенциал роста составляет 22%. Обычно это означает рекомендацию «ПОКУПАТЬ» среди инвестиционных компаний или